智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程招标公告

　　1.招标条件:

　　北京首钢建设集团有限公司建筑装饰分公司承建的 智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程 （招标编号：GC-08-2301 ）,已具备招标条件,现由首钢建设集团有限公司招标采购中心组织招标。

　　2.项目概况及招标范围:

　　2.1招标方式:公开招标

　　2.2工程地点:内蒙古自治区包头市昆都仑区金属深加工园区

　　2.3建设规模:建筑面积：48000平方米。

　　2.4计划日期: 2023年6月22日- 2023年8月22日

　　2.5招标范围：智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程，外墙保温饰面一体板、玻璃幕墙等图纸范围内相关内容emc易倍体育官方入口。

　　2.6控制价：5920000元 。

　　3.投标人资格要求:

　　3.1本次招标要求参与投标的投标单位在首建集团专业分包合格名录内(或通过资格预审),必须具有防水防腐保温工程和建筑幕墙工程专业承包贰级及以上 资质，是中华人民共和国的独立企业法人单位,具备一般纳税人资格（且纳税信用等级不低于C级）,持有营业执照、安全生产许可证、开户行许可证、近3年无行贿犯罪记录、外地 来京建筑企业已办理完成进京备案手续等。

　　项目经理资格：具备有效的建筑工程专业 一 级建造师证及有效的安全生产考核合格证书（安全B本），且不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。

　　3.2在北京首钢建设集团有限公司有不良行为历史或在黑名单范内的分包队伍不得参与投标。

　　3.3本工程不接受联合体投标emc易倍。

　　4.招标文件获取

　　4.1获取招标文件形式:电子版招标文件通过首建招采中心公共邮箱sgjs_zy@163.com统一发送。联系方式见序号7。

　　4.2获取招标文件时间：2023年6月12日(周一)

　　5.投标文件的递交

　　5.1投标截止时间(开标时间): 2023年6月16日 9时。

　　5.2投标地点:北京石景山区首钢二通产业园区招标采购中心开标大厅。

　　6.媒介

　　本招标公告在北京首钢建设集团有限公司官网http://sgcg.shougang.com.cn及微信公众号“首钢建设招标平台”同步发布。

　　7.联系方式

　　招标组织单位:北京首钢建设集团有限公司招标采购中心

　　联 系 人:张海潮

　　电 话:15713052921

　　座 机:010-68633690

　　电子公共邮箱:sgjs_zy@163.com