7月30日，中国人工智能产业发展联盟（以下简称“联盟”或AIIA）计算架构与芯片推进组发布《AI芯片技术选型目录》（ 2020年7月版）。希望通过“AI芯片技术选型目录”的工作，一方面提供选型参考，希望收入 AI 芯片目录的产品信息可以作为用户选型依据之一；另一方面是帮助芯片企业宣传产品，同时通过测试验证以及依托A...
2025-01-22
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请到中科融合联合创始人&CTO刘欣、视海芯图创始人&董事长许达文、诺磊科技CEO Raymond Wu、爱芯元智ISP负责人张兴、肇观电子CEO冯歆鹏5位科创家和...
2025-01-21
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程，揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-01-20
今天（12月18日），张江芯片测试公共服务平台推介会在矽岸国际6号楼举行，众多集成电路领域企业代表、权威媒体齐聚一堂，共同聚焦张江芯片测试公共服务平台的服务内容、技术特色等内容进行深入探讨。emc易倍体育官方网站 张江芯片测试公共服务平台坐落于张江科学城秋月路26号矽岸国际6号楼，由张江高科与华岭股份携手打造，旨...
2025-01-20
点击蓝字关注我们芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。 1、减薄（Back Grind）： 芯片依工艺要求，需有一定之厚度emc易倍体育官方入口。应用研磨的方法，达到减薄的目标。研磨的第一步为粗磨，第二步为细磨，目的为消减芯片粗磨中生成的应力破坏层（一般厚度为1～2μm左右）。 2、贴...
2025-01-20
点击蓝字，关注我们 Arm 首席执行官Rene 是科技行业中一位备受瞩目的大咖，曾在 Nvidia 和 Arm 这两家顶尖芯片公司任职，对行业的演变了如指掌。 Arm 一直是这些技术变革的核心，设计但不生产世界上一些最重要的计算机芯片。从苹果的定制 iPhone 和 Mac 芯片，到电动汽车，再到托管大量互联网...
2025-01-19
近年来，电源管理芯片在各个领域的应用场景越来越广泛，重要性日益凸显。例如，在能源汽车领域，电源管理芯片可以有效管理车辆电池的充放电过程，提高能量利用效率并延长电池寿命；在工业4.0领域，电源管理芯片可以为智能制造设备提供稳定可靠的电源支持，确保设备运行的可靠性和高效性；在人工智能领域，电源管理芯片可以为数据中心和云...
2025-01-19
大家好，今天我们来聊聊一个越来越热的话题，那就是进口芯片正在慢慢变成“中国制造”。对于这个问题，很多人都在好奇：到底是为了什么？背后又有什么样的故事？ 首先，大家都知道，芯片作为现代科技的核心，其重要性不言而喻。无论是智能手机、电脑，还是各种智能设备，几乎都离不开芯片。而过去，中国在这方面主要依赖于进口，尤其是那...
2025-01-19
中商情报网讯：Micro LED，中文称作微型发光二极管，它指的是使用尺寸为1~60μm的LED发光单元组成显示阵列的技术。Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，其功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%，是业界期待的下一代显示技术。Micr...
2025-01-18欢迎关注，了解更多资讯
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