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智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程招标公告 1.招标条件: 北京首钢建设集团有限公司建筑装饰分公司承建的 智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程 (招标编号:GC-08-2301 ),已具备招标条件,现由首钢建设集团有限公司招标采购中心组织招标。 2.项目概况及招标范围: ...
2025-02-06北京日报客户端 | 记者 孙奇茹 王海欣 面对芯片行业“人才荒”的难题,中关村的科技工作者们动起来了。11月8日,由中关村街道党工委、办事处和中科智汇工场发起的中关村科技联盟集成电路人才培养计划发布,该培养计划将联合高新技术企业、中科院等科研院所组建集成电路课程设计专家团,为中关村科技工作者提供从入门级到进阶级等...
2025-02-03