智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程招标公告 1.招标条件: 北京首钢建设集团有限公司建筑装饰分公司承建的 智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目外立面工程 （招标编号：GC-08-2301 ）,已具备招标条件,现由首钢建设集团有限公司招标采购中心组织招标。 2.项目概况及招标范围: ...
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