除纸基「链接」可以采用开放式流道外，其他各类型微流控芯片在微结构加工完成后都需要在流道上方覆盖一层材料（盖片）完成流道的封闭，即微流控芯片的键合。盖片材料与基底材料可以是同类、同厚度材料，特殊用途时也可对不同类型和厚度的材料进行键合。不同于超净间内使用精密仪器设备完成的硅、玻璃芯片间的键合，近年来，研究者提出了各类...
欢迎关注，了解更多资讯
Copyright © 2012-2023 易倍体育（中国）官方网站 版权所有 粤ICP备16017609号
粤公网安备44030402003674号
网站地图 | XML地图
在线咨询
电话联系