2019年8月30日上午，2019世界人工智能大会·AI引擎 “芯”未来峰会在上海世博中心红厅顺利举行。该峰会由赛迪顾问股份有限公司承办，是2019世界人工智能大会重要的主题论坛之一。

　　论坛上，赛迪顾问总裁孙会峰分享了“2019中国人工会智能芯片发展报告”主题演讲，并发布了《中国人工智能芯片产业发展白皮书》。

　　赛迪顾问股份有限公司总裁 孙会峰▲▲▲《中国人工智能芯片产业发展白皮书》从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度全面剖析AI芯片的发展态势、技术演进及行业格局，旨在为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇，提供借鉴与参考，从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发展。

　　一、人工智能核心产业规模近千亿

　　二、投资规模规模超千亿，投资更青睐成熟度高的企业emc易倍体育官方入口

　　2018年，AI领域投资总金额为1117.19亿元。B、C、D轮虽数量少，但投资金额大，获投资金占比 60.31%，投资者更青睐成熟度高的企业。2018年，AI领域投资总轮数为201起，其中，A轮及A轮以前的投资共有 117起，占比58.2%，表明多数获投企业处于发展初期

　　2018年各轮次获得投资情况三、AI芯片投资潜力大

　　近年来，国内人工智能领域投融资持续走高。随着算法平台的开源化发展，具备较强的场景落地能力和差异化的自主计算平台（AI芯片）的企业持续受到市场追捧。

　　四、中国人工智能芯片市场规模保持高速增长

　　云端领域，2018年云端市场全球占比17.0%；预计2021年将达221.5亿元，CAGR 达 51.23%emc易倍。终端领域，2021年将达84.1亿元，CAGR为59.3%。

　　五、人工智能芯片未来呈现四大发展趋势

　　一是芯片开发从技术难点到场景痛点，目前人工智能芯片设计更多的是从技术角度，以满足特定性能需求出发。未来的芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。

　　二是技术路线从专用芯片到通用芯片，目前，应用于AI领域的芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求 ，人工智能对芯片有更高的要求：要适应 不同场景下多样性算法要求、要强大的计算能力提供算力支撑、要高能耗比满足终端场景应用。未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，成为人工智能领域的“CPU”。

　　三是智能计算从云端到云边一体，云端聚焦非实时、长周期数据的大数据分析，能够支持大量运算共同运行，目前云端AI芯片应用更多相对成熟，随着边缘计算兴起，“云边结合”方案渐成主流 ，将智能算法前置 ，解放中心的计算资源 ，实现从端到中心的边缘计算+云计算 ，加快处理速度，实现灵活应用。

　　四是合作从串行分工到融合共生，现阶段，AI芯片产业发展方式为以企业为主体，产品上下游企业相对独立运营和管理，同环节企业高度竞争，未来产业发展将以合作主线，借助合资公司、共同搭建平台等方式，形成合作生态。发挥各企业、机构技术和资源优势，以特定应用场景及场景核心需求出发，形成有机的合作形态。

　　六、赛迪建议

　　对于企业来说，未来发展重中之重在于场景落地，寻找先发赛道，通过融资投入以及产业合作，发展通用产品；对于园区发展，重点在于抢滩布局，通过进行政策设计、应用示范，建设创新基地来实现要素聚集，并加强品牌推广。对于投资机构而言，把握投资的节奏和力度至关重要，核心技术以及头部标的依然是首先应考虑的因素，规模效应和对产业链关键环节的把握是制胜之要。

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